回到紫金山脚下的别墅，进入客厅后徐川喊了一声。
“小灵，帮我收集一下今年的‘issCC国际固态电路会议’的相关报告，重点是处理器和通信系统级芯片相关的内容。”
话音落下，客厅中便响起了Ai学术小助手的回应。
“好的！主人。”
迈着脚步，徐川也没有停留，朝着洗漱间走去，准备先去洗把脸清醒一下。
issCC国际固态电路会议，英文全名叫做iional solid-state Circuits ference，是全球学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别的会议。
这场每年上半年在米国旧金山举办的会议，被誉为“集成电路设计领域的奥林匹克大会”。
而会议的主办方，是国际电气与电子工程师协会。
这个始于1953年的issCC国际固态电路年度会议的峰会，至今已经有七十多年的历史了。在国际学术、产业界都受到极大关注，每年都会吸引了超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参加者。
最关键的是，在issCC七十多年的历史里，众多集成电路历史上里程碑式的发明都是在这上面上首次披露。
比如1962年展出的世界上第一个ttL电路；1968展出的世界上第一个集成模拟放大器电路。
还有现在大众更熟悉的ghz微处理器，多核处理器等等芯片和设计，也都是在这场世界瞩目的峰会上展出的。
而这种顶层的峰会，往往并不仅仅只对工业界开放。
很多时候，除了英特尔、英伟达、高通、三星等芯片领域的顶尖公司会在会场上展示出今年最新的产品外，还会有半导体界内的顶尖学者参与，公开讲课或者是展示论文技术等等。
毫不夸张的说，这场峰会上公开的产品和技术，就是当年各大厂商最新的产品，以及硅基芯片未来几年的发展道路。
擦掉脸上的水渍后，徐川坐到了电脑前，点开了Ai小助手帮他收集好的报告。
2025年的issCC国际固态电路会议依旧是在米国旧金山举办，参与这场会议的专家学者超过了三千五百人。
而小灵已经按照他的吩咐，将这场峰会的重要内容整理出来了。
映入他眼中的第一条，就是英伟达Ceo黄仁勋的演讲。
站在宽敞的舞台上，穿着皮衣的，满头白发的黄仁勋望向台上虚无坐席的报告厅，脸上带着笑容。
“尊敬的各位来宾，我非常荣幸能再次站在这里。首先，我要感谢ieee固态电路学为我们提供了这个举办活动的场所”
“在开始深入讨论之前，我想先强调一点：英伟达位于计算机图形学、模拟和人工智能的交汇点上，这构成了我们公司的灵魂.”
“近二十年来，我们一直致力于加速计算的研究。比如CudA技术增强了Cpu的功能，将那些特殊处理器能更高效完成的任务卸载并加速。”
“.本次我们推出的全新Bckwell ultra Ai芯片，采用hB国际固态电路峰会重点报告的徐川叉掉了电脑上的视频。
难怪今天上午科学技术蔀的袁周礼蔀长跟他说希望星海研究院能够帮忙在芯片领域分担一些压力。
如果不是他们研究的碳基芯片有了重大的突破，那么这场半导体领域的狂欢，简直让人绝望。
无论是英伟达还是高通，亦或者是苹果和三星，都在各自的芯片领域拿出了可谓是‘绝活’的存在。
相对比2024年挤牙膏似的性能推进，2025年各大厂商在芯片领域的进步，简直是爆杀般的推进。
仅仅一年，就足以抵得上过去五六年的时间。
无论是英伟达推出的的Bckwell ultra Ai芯片，还是高通推出的自研全新oryon核心的骁龙8gen4，亦或者是苹果推出的全新5g芯片，对于芯片和半导体领域来说，每一个对于往年的成品都堪称是黑科技般的存在。